材料,其透明性好,同时具有优良的物理性能。由于其优异性能,PET薄膜得到了广泛地应用于LCD光学膜、PET硅胶遮光板、液晶显示器基膜等,例如扩散膜和增亮膜等生产领域[1-3]。
虽然PET薄膜应用范围扩大,但仍有其分子结构固有的缺点:PET大分子结构规整、结晶度较高、分子链是刚性的、极性基团较少,因此PET薄膜表面能小,且PET膜表面亲和力较差,PET表面的附着性能较差,导致在PET表面难以覆膜功能涂层。为了增加PET薄膜附着力,常用的方法有电晕法处理、等离子体法处理、化学接枝、表面涂覆、底涂剂处理等[4,5]。
本研究针对PET硅胶遮光板的应用方向,遮光板用PET胶件要求PET膜具有表面平整无缺陷、光泽度好和不透光、雾度低、涂布性能好等特点;同时在PET遮光板制作过程中,对遮光板其他性能有一定要求,这些性能包括表面光滑、透明度高、具有优良的耐高低温性能、无毒环保无气味、强度高、抗撕裂、耐酸碱、耐磨、耐老化及优良的绝缘性等。基于以上性能需求,在黑色PET薄膜表面附着一定厚度硅胶层,即加成型有机硅胶层,厚度一般在1~20 mm之间。而作为PET硅胶遮光板基材的加成型硅胶,也具有一定的分子惰性,其分子极性较低,表面能较低[6,7]。由于以上两相材料特性,两相材料之间难以形成稳定粘接的界面层。本文通过制备一种新型底涂剂,用于PET薄膜/硅膠粘接后,大大增强两相材料的粘接力,满足了工业制备PET遮光板的需求。
1 实验部分
1.1 实验原材料及仪器设备
甲基二乙氧基硅烷:纯度AR,上海辅欣医药科技有限公司;1,2-环氧-4-乙烯基环己烷:纯度AR,邹平铭兴化工有限公司;乙烯基硅油:黏度3~50 Pa·s,乙烯基质量分数为0.3%~1.5%,道康宁;乙烯基MQ树脂:黏度5~7 Pa·s,乙烯基质量分数为3.5%~4.2%,润禾化工新材料有限公司;含氢硅油:活性氢质量分数为0.75%~1.2%,润禾化工新材料有限公司;γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、四乙氧基硅烷(TEOS):杭州杰西卡化工有限公司;N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷( Z-6020) :南京品宁偶联剂有限公司,自产;铂金催化剂:质量分数为5 000 ppm,自制;铂金硫化剂AB:上海阿拉丁生化科技股份有限公司。
1.2 实验仪器
高分辨质谱,Thremo Fisher Scientific;核磁共振(MNR),Bruker;低温冷却循环泵,型号DLSB,郑州杜甫仪器厂;电热恒温鼓风干燥箱,型号DHG-9070A,深圳市多普钠仪器仪表有限公司;傅里叶变换红外光谱仪,型号Frontier,美国PE公司;集热式恒温加热磁力搅拌器,型号DF-101S,上海贝伦仪器设备有限公司;可控数字电动搅拌器,型号RW20 digital,德国IKA;铅笔硬度计,型号B-3084,东莞星乔仪器有限公司;旋转蒸发仪,RV10 basic,德国IKA;循环真空水泵,型号SHZ-DIII,河南宇科自动化仪器仪表设备有限公司;杂交泵,型号PZ6-101,美国伊尔姆;开炼机,型号XSK-450,青岛鑫业飞机械有限公司;拉力机,型号LDS-300A,济南鑫光电子拉力试验机;动混机,MIC系列自动混合机,烟台吴太化工;高速分散机,型号BTSF1000-1.5,郑州奇点自动化设备有限公司;PET薄膜,韩国SKC公司。
1.3 實验内容
1.3.1 有机硅增黏单体EPSI合成
在氮气保护下,在装配有温度计、电磁搅拌器、冷凝管的100 mL的三口瓶中依次加入0.02 g铂金催化剂,40 g乙醇,40.2 g HS,将反应体系加热至50 ℃,搅拌回流30 min,反应液颜色由淡黄色变为无色。回流完毕,将温度升温至80 ℃,同时40.92 g HEO用恒压漏斗逐步滴加入反应体系,滴加1 h以上。HEO滴加完毕之后,在搅拌下反应24 h,随后将反应液装入单口烧瓶减压蒸馏得到黄色黏稠液体,得到增黏剂单体EPSI。
1.3.2 PET/加成型有机硅底涂的制备
在氮气保护下,在50 mL三口烧瓶中分别计入将20 g甲苯,1 g 高含氢硅油、4 g N-β-氨乙基-γ-氨丙基-三甲氧基硅烷(Z-6020)、2 g四乙氧基硅烷(TEOS)。将体系升温至65 ℃,搅拌条件下,将2 g EPSI溶于10 g甲苯中置于恒压漏斗中缓慢滴加入反应体系,随后混合体系反应4 8h。反应完毕,再向体系中加入100 mL甲苯,搅拌至均一透明,然后静置,除去絮状物。将混合液减压蒸馏,得到淡黄色液体。将淡黄色液体按质量比1:10的比例融入异丙醇中,制备得到低色度透明底涂剂(表1)。
1.3.3 加成型硅橡胶/PET粘接样制备
将100 g乙烯基硅油和10 g乙烯基MQ树脂用混动机混合均匀,然后将混动机升温至120 ℃,并抽真空,减压蒸馏0.5 h去除低沸物,之后加入30份气相二氧化硅,继续混炼,制得基料。取基料200.0 g,将铂金硫化剂A剂2.0 g,B剂4.0 g加入其中,用开炼机将混合胶体炼胶至均匀。
取5片20 cm×20 cm PET膜,记为空白、1、2、3、4号样品,1-4号分别用稀释为不同配比底涂浸泡PET薄片,将薄片放入120 ℃烘箱,烘烤5-10分钟。同时取五份20 g混炼胶,并分别用开炼机混炼均一,制备得到厚度为0.8 mm薄片。之后将混炼胶薄片与对应PET贴合放入120 ℃烘箱,烘烤10 min,制得空白、1、2、3、4号粘接样条。
1.4 测试与表征[8]
1.4.1 EPSI表征与分析
结构特征:采用FT-IR、核磁共振氢谱、核磁共振碳谱和高分辨质谱进行表征。
1.4.2 粘接件的性能表征
(1)剥离力测试:按照GB/T2791-1995标准测定。试样制备过程如下:用开炼机制备0.8 mm硅橡胶薄片。将与之对应的、涂覆了底涂剂的PET薄膜平铺于水平平面上,然后将硅胶薄片粘贴于PET薄膜之上,放入120 ℃烘箱,将混炼胶交联固化,用拉力机测试。
(2)耐水性:按照GB/T 1733-1993标准测定漆膜的耐水性。试样制备过程同上。采用浸水试验法,将试样放在温度为(23±2)℃的去离子水中,放置36 h,观察硅橡胶层否有脱落或者起泡等现象。
(3)耐化学溶剂性能:按照GB/T 9274-88标准测定漆膜的耐化学溶剂性。
(4)耐酸碱性能测试:试样制备过程同上。将试样分别浸没在5.0%(wt)的NaCl水溶液、5.0%的HCl水溶液、5.0%的NaOH水溶液中,温度(23±2)℃,放置48 h,观察硅橡胶层否有脱落、起泡等现象。
2 结果与讨论
2.1 EPSI的表征与分析
将制备得到的EPSI提纯后得到产物,分别采用FT-IR、1H NMR和HRMS等进行表征,并对反应物原料谱图与产物EPSI的结构谱图进行对比。原料HS、EPSI相应FT-IR、1H NMR和HRMS结构表征如图2、3、4所示。
如图1所示,在反应物HS谱图中,2 973 cm-1处是Si-CH3的伸缩振动吸收峰,同时2 167 cm-1处为HS中硅氢键Si-H的特征吸收峰,相应1 260、880 cm-1为Si-CH3的硅碳弯曲振动峰,而1 097cm-1为HS中Si-O-C的伸缩振动峰。而相对于反应物HS,产物EPSI谱图中,在2 973 cm-1处为产物Si-CH3的伸缩振动吸收峰。随着加成反应的发生,产生新的分子键,Si-CH2的伸缩振动峰,2 916 cm-1为产物的新吸收峰,即反应中产生的Si-CH2的伸缩振动峰;2 167 cm-1处为HS中硅氢键Si-H的特征吸收峰,随着反应进行Si-H键发生加成反应,其吸收峰在EPSI谱图中消失,证明反应完毕。EPSI谱图中新的吸收峰950 cm-1为环氧的伸缩振动峰。综上所述,反应物与产物中所有特征峰都符合预期反应,谱图吸收峰符合目标产物结构,得到目标产物EPSI。
化学位移δ在0.1~0.3 ppm 对应的是与硅原子直接相连的甲基(a, 3H)的质子峰,δ在0.48~0.51 ppm處对应的是与硅原子直接相连的亚甲基质子峰(d, 2H),δ在0.85~0.91 ppm处对应的是与硅氧键直接相连的亚甲基质子峰(e, 2H),δ在1.09~1.13 ppm 处对应的是甲基峰(c, 3H)的质子峰,δ在1.25~1.27 ppm 处对应的是六元环上叔碳相连亚甲基峰(k, 2H)的质子峰,δ在1.45~1.47 ppm 处对应的是六元环上叔碳(f, 1H)的质子峰,δ在1.65~1.75 ppm处对应的是与含氧三元环直接相连亚甲基(j, 2H)的质子峰,δ在1.91~2.04 ppm为六元环上与叔碳和含氧三元环相连碳(g, 2H)的质子峰,δ在3.03~3.07 ppm是含氧三元环上两个叔碳氢位移(i/h, 2H),而在3.52~3.69 ppm为乙氧基上仲碳氢位移(b,2H)。据谱图所示各个质子峰的化学位移及其归属如图中标示,且相应的积分面积比与产物中质子数目比相符,进一步证实产物EPSI为预期结构。
如图3所示为所做反应产物EPSI高分辨质谱。根据计算,EPSI理论分子质子峰[C13H26O3Si + H+]+ = 259.171 1,实际测试值为259.172 5。由此可知,所合成EPSI分子结构与预期一致。
2.2 不同配比底涂剂的硅橡胶/PET薄膜剥离力测试[2,9]
PET薄膜由于其独特分子结构,其表面呈分子惰性,较难与其它材质产生稳定粘接层。剥离强度是定量表征粘接体系粘接强度大小的重要参数。本文通过底涂剂的形式增强PET薄膜与特定材质硅橡胶的粘接,并通过两相之间剥离强度的大小来定量表征粘接强度变化。其步骤先将混炼胶成均匀的0.8 mm薄片,再分别用空白、1、2、3、4号底涂剂浸泡PET薄膜,然后将浸润的PET薄膜放入烘箱烤干,将混炼胶薄膜紧贴于PET薄膜之上,再次放入烘箱120 ℃烘烤,混炼胶固化后,粘接样完成,制成特定胶件测试。
如表2所示,空白的PET薄膜与硅橡胶薄膜基本未形成界面粘接层,界面剥离力为0.13 N,剥离强度为0.005 N/mm,内聚破坏为0,粘接强度弱。而在硅橡胶中添加了合成的新型增黏单体EPSI后,PET薄膜/硅橡胶胶件粘接强度急剧增强。其中1号粘接剂剥离力为5.12 N,剥离强度较空白样增强近40倍达到0.21 N/mm,且内聚破坏比率上升至24%。而不同EPSI含量底涂剂处理PET薄膜粘接的2、3、4号胶接件,硅橡胶与PET薄膜剥离强度分别达到了12.34、24.08、16.07,较空白样最大增强近180倍。界面破坏也在EPSI含量达到2%时达到了100%,界面破坏形式由界面破坏完全变为内聚破坏。由此可见,底涂剂的使用急剧增强硅橡胶对PET附着力,基本满足户外PET遮光板稳定使用要求。
2.3 不同比例底涂剂对硅橡胶/PET耐溶剂性能测试[10-14]
在实际应用中,PET广泛应用于电子电气、胶黏剂等领域。针对不同应用领域,比如遮光板中PET基材与硅橡胶薄膜的粘接,因为遮光板处于户外高温高湿的环境。所以对PET薄膜/硅橡胶粘接不仅要求优异的粘接强度,还要有优良的耐水、耐盐、耐溶剂特性;在户外遮光板的应用中,面对日益恶化的环境,也需优异的耐酸碱性能,因此进行了不同比例底涂剂PET薄膜/硅橡胶溶剂能力测试。
如表3所示,空白样胶接件在水中出现胶层起泡现象,而在其他测试中,PET薄膜层与硅橡胶层均出现脱落现象。
因此,空白底涂剂处理的PET薄膜/硅橡胶粘接制品,耐水性稍强,但耐碱性、耐酸性、耐盐性、耐有机溶剂性能较差。而在添加了EPSI的底涂剂之后,各种性能有较强提升。在不同增黏剂参加比例的胶样制品1、2、3、4号样条,均在不同溶剂中有一定抗性。但根据主要增黏组分添加比例的不同,耐溶剂性也有差异。其中3号底涂剂处理胶接件性能最好,其耐水性、耐盐性、耐酸性、耐碱性、耐有机溶剂性能均能达到48 h胶接件无变化的程度,达到使用要求。
3 结 论
本文对用于PET薄膜/硅橡胶有机硅底涂剂进行的研究。首先本研究以甲基二乙氧基硅烷(HS)、1,2-环氧-4-乙烯基环己烷作为原料制备了EPSI;并以EPSI为主要成分,加入含氢硅油、Z-6020、TEOS制备了底涂剂;最后通过对比实验发现,相较空白样在PET薄膜使用底涂剂后,PET薄膜/硅橡胶胶接件粘接力大幅提升,其剥离强度达到0.96 N/mm,内聚破坏面积达到100%,并且具有优异的耐水、耐酸碱、耐盐、耐有机溶剂性能。
致谢:本工作由深圳市新兴战略产业重点发展基金(编号:JSGG20160331104855391)支持。
参考文献:
[1]张利利,邱浩孟,程宪涛,李香英,吴向荣.有机硅LED封装材料的粘接性能研究[J].合成材料老化与应用,2015,44(05):34-36+67.
[2]张利利,程宪涛,李清,吴向荣.高性能有机硅增粘剂的合成及应用[J].有机硅材料,2015,29(06):444-448.
[3]张利利,李志才,侯毅,傅博,郭辉,冯嘉春.有机硅液体光学透明胶水的制备与研究[J].有机硅材料,2017,31(01):1-5.
[4]林敏婕,张成洋,葛佳音,李欢欢,胡绢敏,展喜兵.含双活性基團有机硅增粘剂制备及性能研究[J].粘接,2018,39(01):23-27+22.
[5] 邱浩孟,王坤,曾幸荣,赖学军,温亦兴.室温固化加成型有机硅灌封胶粘接性能研究[J].广东化工,2017,44(17):52-54.
[6]袁东芝,邓康清,杨柱,夏萍.PET薄膜表面性能及其与紫外光固化涂层粘接性能相关性研究[J].化学与黏合,2012,34(04):19-22+40.
[7]展喜兵,张成洋,林敏婕,胡绢敏,葛佳音,李欢欢.加成型有机硅用增粘剂研究进展[J].粘接,2018,39(01):28-32.
[8]赵根. PET薄膜丙烯酸树脂类底涂剂的合成及性能研究[D].合肥工业大学,2015.
[9]汪昱辰,赖学军,周为,李红强,曾幸荣,王全,肖贵斌,邹小武,苏俊柳.LSR用含氢MQ硅树脂型增粘剂的合成与表征[J].有机硅材料,2014,28(01):12-17.
[10]刘书祯.印制电路板用铜箔的表面处理[J].电镀与精饰, 2008 (02): 17-20+23.
[11]辛玉军,唐军旗,曾宪平,周彪.无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究进展[J].绝缘材料,2013,46(06):33-35+40.
[12]王新良,伍川,董红,曾正好,许景,张春晖,张宝华.提高硅橡胶/聚丙烯界面粘接强度的底涂剂性能研究[J].杭州师范大学学报(自然科学版),2017,16(04):337-342.
[13]魏仕涛,张叶琴,夏志伟,王进,周远建.电力电气用硅橡胶增粘底涂剂对基材的粘接可靠性探析[J].有机硅材料,2017,31(S1):120-123.
[14]董智煜.化学剂组分浓度对聚合物凝胶成胶性能影响研究[J].当代化工,2017,46(01),51-53。