嵌入式
Xilinx Virtex－6和Spartan－6系列FPGA
Xilinx新一代旗舰产品－Virtex－6FPGA支持高性能、计算密集型开发。它比前一代产品功耗降低多达50％，成本降低多达20％，采用40nm制造工艺，并在灵活性、硬内核IP、收发器功能以及开发工具支持等方面进行了组合优化，应用于无线/有线通信、广播、航空航天及国防等。Spartan－6为成本敏感型电子系统提供低功耗和高速连接优势，支持几乎所有连接标准，采用45nm工艺技术生产，功耗降低多达50％。Virtex－6和Spartan－6是Xilinx及其第三方合作伙伴所倡导的“目标设计平台”的可编程硬件基础。该平台提供的开发方法和IP可帮助系统生产商实现集成的硬件和软件可编程能力。
AIRM首个32nm工艺CORTEX处理器
ARM展示世界首个采用ARM物理IP、基于IBM 32nm高K金属门(HKMG)T艺的Common Platform测试芯片上构建的32nm Cortex系列处理器核。ARM合作伙伴将在2009年开始接触这一技术，而其全面投产则要到2010年初。ARM正在开发量身定制的物理IP，以求利用CommonPlatform32/28nmHKMG独特特点，使Cortex处理器实现最优的能耗、性能和面积。
TI推出全新多核OMAP4应用平台
德州仪器(TI)宣布推出全新的OMAP4移动应用平台，有助于智能电话与移动因特网设备(MID)制造商开创移动市场的未来。OMAP4平台可提供全新多媒体用户体验，如1080p视频录制及播放，2000万像素影像及长约1周音频播放时间。与当前业界最流行的智能手机相比，新平台在性能及播放时间方面有显著的提升，如Web页面的加载时间加快10倍、计算性能提高7倍、视频分辨率提高6倍、图形性能增强10倍、音频播放时间延长6倍等。
algo推出ARM11/Linux/Multimedja/GPS开发与学习平台
深圳爱国者推出EMD2001 SDK开发与学习平台。平台以ARM1136内核，Freescale i.MX31芯片(工作频率532M Hz)为核心构建，64M DDR，128M NandFlash，1G iNand，可外扩4GB SD卡。采用480×272 TFTTLCD、产品化按键设计、mini－USB接口、独立RTC、高精度触摸屏、优化的电源管理方案、以及高品质的音视频电路构建，并包含高清晰TVIN/TVOUT功能。软件开发提供了uI界面开发包，Kernel内核驱动开发包，GPS软件开发包。
MAXIM高集成度徽处理器监控电脑
Maxim推出具有精确电源监测和，电池控制功能的低功耗(＜1.2uA)、微处理器(uP)监控电路MAX16016/20/21/23/24，提供小型TQFN和TDFIX封装。器件集成多种功能，包括uP系统复位电路、备份电池切换、电源失效报警、以及片选(CE)控制。高度集成特性简化了设计，极大地减少了电源监测所需的元件数量，是销售终端(POS)、工业设备、传真机、计算机和机顶盒等多种应用的理想选择。风河推出新VxWorks实时操作系统
风河系统公司(Wind River)宣布推出显著增强的VxWorks 6.7，发挥最新的多核处理器的能力，解决其关键性业务中的问题。VxWorks 6.7提供给系统设计人员最佳的多核设计配置，包括非对称多处理(AMP)和对称多处理，提升性能同时电力消耗可以保持不变甚至更低。它为帮助设备制造商降低设备物料成本、提高系统部件集成度、增加现有部件重复利用率以及降低运行费用而进行了专门设计。
Altium为新设计提供更丰富可编程器件选项
Altium宣布推出一款专门针对高性能信号处理FPGA应用的最新子板，从而进一步丰富了面向桌面Nano Board可重构硬件开发平台的可编程器件选项。该新型子板采用XilinxVirtex－4系列的XC4VSX35－10FFG668C器件，并采用668球栅列阵封装，并配备有可充分满足应用使用需求的板载存储器以及用来存储电路板识别数据的1－Wire存储器器件。
Synopsys开创快速原型新时代
Synopsys公司推出其扩展型Confirma快速原型平台，通过引入新收购CHIPit各种产品、工具和技术，简化了快速原型构建的实施和部署，确保用户可以更快地开始硬件辅助系统验证和嵌入式软件开发。再辅之以HAPS高性能原型硬件，扩展型Confirma平台可同时提供软件可配置架构和基于事务的协同验证能力，结合了经过验证的原型方法、IP、服务、硬件和软件，对于多种原型应用来说都是一个全面的解决方案。
Silicon Blue宣布iCE65超低功耗FPGA量产
益登科技所代理的Silicon Blue宣布，针对手持式超低功耗应用的65nmSRAM技术FPGA量产出货。本次发表的产品包括iCE65L02、iCE65L04以及iCE65L08，世界上第一个专为电池供电手持式消费性市场而优化的非易失性FPGA产品，提供最低功耗、最低价格以及最小空间，同时改善了设计和生产中所需的成本，满足了所有手持式消费性电子产品的严格要求。
瑞萨科技带高速Flash的汽车动力控制MCU
瑞萨科技公司宣布推出SH7253132位MCU，其设计用于实现汽车引擎和传动系统内的动力系控制，具有高达120MHz的高速操作和1.25Mbit片上高速Flash存储器，工作速度更低、片上存储器的容量更小、并且功耗也更低。在先进的90nm工艺节点下开发FlashMCU，并且采用SH－2A高性能CPU内核来满足业内对更快的工作速度和大容量片上Flash存储器的需求，其需要满足更严格的排放标准和提高燃料效率。
模拟/电源
MAXIM低成本，同步DC－DC控制器
Maxim推出低成本、DC－DC同步降压控制器MAX15026，可驱动外部MOSFET输出高达25A电流。它工作于4.5－28V宽输入电压范围，集成了精度为±1％的电压基准，提供0.6V至输入电压85％范围内的高精度输出电压。其开关频率、外部补偿网络及电流限制均可进行调节，在空间、性能和成本方面对设计进行优化。MAX15026理想用于高可靠性系统，如电信、网络和服务器设备，还可用于机顶盒和电源模块。
具APD电流监视器的75V升压DC/DC转换器
凌力尔特(Linear)推出具有集成高
端雪崩光电二极管(APD)电流监视器的固定频率、电流模式升压型DC/DC转换器LT3571，能在2.7－20V输入范围提供高达75V的输出电压，适用于多种光纤应用。它具有一个高端固定压降APD电流监视器，在－40～125℃温度范围内提供优于10％的相对准确度。其两端固定的5V(±5％)压降是独有的，可在光纤应用中实现更高数据带宽。
ADI全新射囊IC设计工具助力中图射频IC设计
ADI发布了两款可供免费下载的软件工具：ADIslmniRF和ADI simPLL，将大大简化射频系统的设计，帮助中国射频系统设计师减少开发风险，加快产品开发周期，缩短与国外的技术差距。射频Ic产品设计复杂、难度高、周期长，入门门槛相对更高，要求开发者不但需要有丰富的设计经验作为后盾，还需要合适的工具。ADI公司还提供完整的设计工具，以支持其广泛的射频IC产品线，使得射频一数字设计变得更简单、更快捷、更精确、更可靠。
IR第二代SupIR Buck整合式稳压器
国际整流器公司(IR)推出第二代SupIR Buck整合式负载点(PoL)稳压器，适用于节能高效的服务器、存储系统和网络通讯应用。多功能Gen2supIR Buck配备先进控制IC、MOSFET和封装整合技术，提供4A、8A及12A输出电流，并在整个负载范围维持基准效率。新器件于9.6V、5V或3.3V输入电压的应用仍能达到卓越效率，提供高达1.5MHz高转换频率，可采用较小电感器和较少输出电容器。
安森美半导体为PC电源提供88％高效ATX方案
安森美半导体(ON Semi)宣布高效电子(Hipro)选择了安森美最新的ATX设计作为其台式PC的电源，是因为该设计在所有负载点都提供88％高的电源能效(80PLUS Silver)，降低功率损耗约68％。安森美为高效电子提供的ATX88％能效解决方案采用零电压转换(ZVS)架构，提供ATX电源的全部功能模块，包括功率因数校正(PFC)、开关电源(SMPS)控制和稳压、后稳压和待机电源。
CADEKA视缓和图像应用优化三路DAC
CADEKA发布了一个数模转换器(DAC)产品族，包括8位和10位、三路、采样率100－180MSPS产品：CDK3400/CDK3401。CDK3402/CDK3403和CDK3404。这些高速数模(D/A)转换器是专为视频、显示以及图像应用而优化设计的。8位CDK3404提供180MSPS的采样率，非常适合应用于多种显示标准。它可支持对RGB、YCBCR以及混合YC信号进行视频信号转换。
消费电子
CycloneII应用于奥运开幕式面卷显示屏
Altera公司宣布利亚德电子技术公司在2008奥运会开幕式画卷LED屏控制系统中选用了Altera的CycloneⅡFPGA，展示了Altera提供功能优异、高性价比解决方案的能力。LED显示屏应用于鸟巢场内四周以及地面中心的画卷上。每个LED屏控制系统采用了4,000片CycloneIIFPGA，完成控制器电路板的图像处理、编码和数据发送功能。
TI全新DLP微型投影技术芯片实现掌中超大图片体验
德州仪器(TI)DLP产品事业部宣布DLP Pico系列的最新芯片组将于2009年底推出，产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP提升了显示技术：尽管芯片体积只有葡萄干大小，但丝毫不会影响其超凡的画质以及卓越的显示尺寸。DLP Pico芯片组可以与TI OMAP应用处理器一同使用，带给用户前所未有的移动终端体验。DLP Pico芯片组包括DLPPieo芯片和DLPPico处理器，优化了移动和手持设备的应用。
Intersil超低失真立体声开关
Intersil公司推出高集成度、超低失真的立体声音频开关ISL54406，可消除开机和关机、开启和关闭静音，以及在音源之间切换引发的杂音。IsL54406既有出色的音频性能，又可减少外部组件的数量，非常适用于便携媒体播放器、音箱底座系统、手机、便携式DVD和声卡。其架构针对消除杂音进行了全面综合的设计，能有效地隔离开低阻抗和高阻抗负载与音频毛刺和电涌，无需外围定时器件。
NEC电子高圈质超解像系统芯片
NEC电子日前推出新产品uPD9245GJ，可将放大的低解像度的视频图像以及静止图像显示在高解像度面板上时的粗糙边界平缓化，从而改善图像画质。新产品集成了NEC电子独创的“单帧超解像技术”，利用可将一个图像帧数据为一帧处理的原创算法进行超解像处理。只需在电视机以及DVD录像/播放机的显示驱动IC与画面处理芯片之间连接该新产品，即可将低解像度的画面清晰显示在高解像度的面板上。
On2发布HANTR08270硬件视频编码器
On2 Technologies推出最新的硬件设计Hantro 8270 1080p编码器，集成了实现视频稳定和自动场景变化检测的专有技术，支持H，264Baseline、Main和High Profile版本视频，以及16Mpixel JPEG静态图像。Hantr08270只需最少的时钟频率需求，30fps 1080p视频时只需低于250MHz，非常适合用于电池供电设备和消费电子产品的低功耗芯片组。
LG电子与英特尔合作开发未来MID
LG电子与英特尔公司宣布将围绕基于英特尔下一代MID硬件平台(研发代号Moorestown)和Moblinv2.0软件平台(基于Linux)的MID展开合作。LG的MID有望成为最先上市的基于Moorestown的产品之一。LG与英特尔的共同目标是通过一系列MID产品为用户提供丰富的互联网体验，同时实现当今高端智能手机的功能。
通信
英飞凌超低成本手机芯片X－GOLD110
英飞凌科技推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片X－GOLD110，组成极具成本收益、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案，系统成本比其他方案降低了20％。新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电，将来还能支持双SIM卡和拍照功能。该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3－4个月。
高通支持所有领先手机操作系统的高性能芯片组
高通公司宣布推出新的Mobile Station Modem(MSM)MSM7227芯片
组以支持低于150美元的高性能智能手机。MSM7227解决方案采用HSDPA/HSUPA技术在3G网络实现宽带数据传输，提供先进的处理性能和丰富的多媒体功能。该芯片组同时还支持所有领先的手机操作系统，包括Android、Symbian S60、WindowsMobile和BREW移动平台。
晨讯tiTD－SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM芯片射频收发器
展讯通信发布并展示了世界首款TD－SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM单芯片射频收发器Q$3200，继推出Qs500系列及QS1000系列之后，展讯研发成功的首款可同时支持2G/3G/3.5G多种制式的单芯片射频解决方案。QS3200不仅秉承高集成度、低功耗的技术特点，同时还可极大提高手机的接收、发送及功率放大能力。展讯已经成为可提供基于2G/3G标准的完整无线终端解决方案的厂商之一。
LG选择赛普拉斯True Touch触摸屏解决方案
赛普拉斯半导体公司宣布，LG在其新型KS360手机中采用其TrueTou小触摸屏解决方案，基于PSoC可编程片上系统架构，设计人员可以选择多种触摸屏、LCD材料和厂商来进行设计。感应式电容触摸屏可为实现最佳的应用管理而提供下一代用户界面。TrueTouch让OEM能够使用赛普拉斯全系列单点与多点手势技术，对于更为复杂的虚拟键盘和游戏等应用，多点触摸功能最多可支持10个手指同时操作。
CSR9000整合蓝牙，Wi－Fi、GPS和FM功能
CSR公司宣布推出CSR9000可提供蓝牙、蓝牙低功耗、Wi－Fi(IEEE802.11a/b/g/n)、FM收发器和GPS技术，芯片面积不到60mm2，在Wi－Fi吞吐量及共存性等重要的领域也拥有出色的性能。CSR9000的开发动力来自于模块制造商需要为手机搜寻小尺寸的模块，高集成意味着模块尺寸，可以比以前更小，甚至其总模块尺寸可以小于60mm2。除模块选项以外，它也可以在电路板配置上直接设计CSR9000。
天碁演示多模软件调制解调平台TD－LTE端到端应用
天碁科技(T3G)率先实现垒球首个基于具备多模能力的软件调制解调平台的TD－LTE端到端应用互通性测试，是首款通过商用TD－LTE基站(eNodeB)和用户终端(UE)原型机进行的端到端TD－LTE应用演示。天碁科技的平台采用先进的嵌入式矢量处理器核，最高可以实现50Mbit/s的下载速率和150Mbit/s的上传速率，并支持TD－LTE/TD－HSPA/EDGE以及LTEFDD制式下的多种通信模式。
HOLTEK HT95R22电话通信产昌徽控制器
HT95R22为HOLTEK半导体8位电话通信产品微控制器系列，ROM为4Kx16、RAM为576bytes、I/O为20埠、堆栈数目为8－level、内建两个16－bit定时器、一个RTC定时器及外部中断触发等功能，在封装方面则提供28－pnSOP的封装型式。利用内建PFD可产生多种频率变化，搭配发声组件就可产生美妙的音乐，或是应用于红外线传输的载波讯号。
测试测量
安捷伦科技为TD－LTE推出众多测试产品
安捷伦科技宣布推出支持TD－LTE的最新测试产品，包括用于基于TD－LTE标准的强大的建立信号产生软件和具有TD－LTE调制分析能力的矢量信号分析(VSA)软件，适用于Agilent System Vue和先进仿真设计系统(ADS)的Agilent 3GPP LTETDD Wireless Library(W1910/E8895)。TD－LTE也称LTE TDD，在中国移动通信市场中扮演着极为重要的角色。
R&S测试方案创新应对集成电路测试难题
在基带芯片和射频芯片测量方面，R&S推出了用于数字I/Q信号转换的硬件工具R&S EX－IQBOX，广泛应用于不同数字I/Q标准的转换，是连接矢量信号源(如R&S SMU、SMJ、SMBV、AFQ、AMU)，矢量信号分析仪(如R&S FSQ、FSG、FSV)与待测的基带或射频芯片的枢纽。利用EX—IQBOX，结合矢量信号源和矢量信号分析仪，可以解决射频、基带芯片测量过程中基带模拟、衰落模拟、基带和射频信号分析中的诸多难题。
元件，连接器及其他
泰科电子Corcom高性能P系列电源接入模块
泰科电子推出一套全新P系列电源接入模块。该系列产品采用垂直式基座，额定电流分别为6A与10A，进一步拓宽了泰科电子的高性能P系列产品线。垂直式基座设计缩小了面板所占区域，在多种应用领域为设计师提供了更灵活的设计空间，例如医疗设备、家用电器、单模电源或开关电源，以及各类便携式电子设备。新产品为用户提供了一套可以灵活配置的平台，能够轻松加入开关、电压选择器、保险丝，以及屏蔽保护罩等配置。
恒忆推出业内首欺45nmNOR闪存芯片
恒忆(Numonyx)发布首款45nm多级单元(MLC)NOR闪存样片。这款45nm的1Gb单片闪存基于NumonyxStrata Flash存储器架构，引脚兼容恒忆目前量产的65nm NOR闪存芯片。产品架构的兼容性和连续性使手机原始设备制造商能够降低开发成本，延长现有产品平台的生命周期，利用大容量存储和速度更快的存储器“立即执行”功能，加快向市场推出新产品的速度。新技术将数据写入速度提高50％。
Vishay高功率，高速红外发射器
Vishay宣布推出高功率、高速830nm表面贴装PLCC2和5ram(T13/4)的红外发射器VSMG 2720和TSHG 5510。该两款器件具有高辐射强度和业界最低正向电压，均适合高脉冲电流工作，并进一步拓宽了其光电产品系列。采用PLCC 2SMD封装的VSMG2720，具有±60°视角，在100mA时具有45mW的光功率和14roW/sr的辐射强度。
恩智浦高浪涌，新FIat Power封装TVS二极蕾
恩智浦半导体(NXP)日前推出新系列瞬时电压抑制器(TVS)二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。该系列二极管提供400W额定峰值脉冲功率(10/1000gs)，单位PCB面积的浪涌能力约为67W/mm2，是类似封装的TVS产品浪涌能力的2倍以上，将使工程师们得以节省PCB空间，同时提供最佳电源效能。它适合
电源、数据或信号线路、医疗设备及电信电路等各种应用。
爱可信携手NEC共推智能手机参考设计
爱可信公司(ACCESS)与NEC电子近日联合宣布，双方共同研发并推出了一款面向CDMA智能手机的参考设计方案。该参考设计方案基于爱可信商用级平台解决放案ACCESSLinux Platform mini(简称ALP mini)和NEC电子的MP201应用处理器，适用于CDMA2000 1x网络，支持2.5G/2.75G/3G无线技术及触摸屏、全功能互联网浏览等功能，该解决方案还包括一个完整的开发工具包。在此次合作基础上，双方还将在基于NEC电子EMM Mobile 1应用处理器的整体解决方案方面寻求合作。(李)
TI：低功耗高速全差动放大器助力ADC高精度
2月12日，德州仪器(Ti)宣布推出可针对单通道与多通道逐次逼近寄存器(SAR)与D－S模数转换器(ADc)实现高精度数据转换的新型全差动放大器产品系列。THS4521、THS4522以及THS4524可提供良好的性能功耗比，适用于需要高分辨率、高精度以及出色动态范围的应用，如压力表与流量计、测震设备以及心电图机等，而且还可满足对功率要求严格的电池供电设备与其它应用的要求。
与同类竞争对手相比，THS452x突出特性与优势是，静态流耗仅为一半(单位通道为1.14mA)，而断电电流可降低22倍(20mA)；可将带宽提高超过30％，支持145MHz与490V/us的压摆率，无需提高系统功耗即可缓冲并放大信号。(迎九)详细报道，请参考本刊博客：低功耗高速垒差动放大器：为ADC加点料http：//wangyingl.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/39137
Altera：Slratix IV GT和Arria II GX拓展收发器FPGA组合
2月10日，Altera公司发布集成了收发器的两款FPGA系列新产品。新增的Stratix IV GT和Arria II GX40nm FPGA系列与Stratix IV GXFPGA和HardCopy IV GX ASIC一起进一步拓展了业界全系列收发器FPGA和ASIC解决方案产品组合。Altera系列产品提供的收发器速率覆盖了155Mbps至11.3Gbps，满足了从对成本敏感的视频摄像机到超高性能骨干系统等多种应用需求。
Arria II GX、Stratix IV GT、StratixⅣGX FPGAs和HardCopyⅣGX ASIC采用了通用收发器技术，由一套通用开发工具为其提供支持，帮助系统设计人员开发完整的芯片系统(soC)解决方案。该系列产品同时实现了从16K逻辑单元(LE)到530K LE的FPGA解决方案以及高达1150万ASIC逻辑门的HardCopy ASIC解决方案。
“从1999年开始，A1tera就致力于的全系列收发器开发，”Altera高端FPGA产品部高级产品行销总监DaVid Greenfield称，“Altera的所有收发器产品均自主研发。”(迎九)
星光中国芯：以十年成就迎接新挑战
邓中翰博士在最近举办的“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会上总结了中国集成电路产业面临的五大挑战。
·单核技术几无发展空间。由多核、并行化、可重构、多核异构等架构技术为标志的新型超大规模集成电路技术孕育着创新和突破的机会。
·新兴领域亟待迅速开发。数字多媒体的应用将更加广泛，除PC、手机、数字电视等传统的消费类电子领域以外，多媒体处理技术已涉足人工智能、自动控制、安全监控等新兴领域。
·国际产业格局发生迁移。近年来，世界芯片设计产业已从美国硅谷向日本、印度等国和中国台湾地区迁移，全球芯片产业格局产生重要变化。
·国内产业集聚效应初现。面对芯片设计产业将会产生的集聚效应，能否在未来十年进一步将这些集聚中心转化为全球电子信息产业创新中心，这是区域创新面临的一大机遇和挑战。
·产业链条急需做大做强。如何将产业做大做强，快速形成最具全球竞争力的价值链，这是我们合作模式面临的一大机遇和挑战。(崔)
飞思卡尔新款32位MCU具超强连接功能并赠实时操作系统
飞思卡尔半导体日前推出了“一站式”工业连接解决方案，新款高性能MCF5225x系列MCU集成了32位ColdFlte微控制器和带有TCP/IP和USB软件堆栈的MQX实时操作系统(RTOS)，具有片上USB、以太网、控制器区域网络(CAN)和加密功能。
飞思卡尔半导体消费和工业微控制器产品部亚太区经理曾劲涛表示，具有多种接口和免费提供软件是这款产品突出的亮点，而这种以免费捆绑操作系统相关工具及软件堆栈的方式也开创了业界先河。
根据Techlnsights最近所做的嵌入式市场调查，开发团队将他们64％的资源都用在软件上。将近90％的开发人员表示，他们会重新使用以前项目的代码。飞思卡尔MQx RTOS和软件堆栈满足了这些需求，它提供一个可扩展、可重新利用的平台，该平台可以在各种不同的飞思卡尔处理器架构、开发工具和第三方软件环境中使用。
Embedded Access是FreescaleMQX平台辅助元件提供商，如安全产品、工业协议、闪存文件系统、电子邮件客户端、SNMPv3等。EmbeddedAccess为飞思卡尔技术团队提供产品开发咨询和二级支持，还为寻求进一步协助的Freescale MQX RTOS用户提供定制式工程服务。(于寅虎)
2009年RFID将迎来发展契机
随着技术瓶颈的逐步消除和产品价格快速下滑的双重推动，2009年将可能成为RFID的发展契机。当前，RFID在全球的成功案例已有几千个，这些案例覆盖了物流管理、畜牧管理、图书馆管理、电子政务及交通管理等诸多领域。
NX2智能识别事业部大中华区总监吕宁表示除了带来高效的ROI外，最近在国内发生的食品卫生和动物疾病防疫等安全问题也为RIFD大规模普及提供了契机。采用智能标签，可以监控贯穿食品和药物供应链的实时信息，对动物的原产地和疾病进行追踪和控制。
吕宁介绍说，NXP已经累计销售超过30亿枚RFID芯片，覆盖了电子护照、公共交通、服装和图书馆等RFID应用标签和读写器。其中，电子护照芯片出货量在2008年第三季度已经达到1亿片，全球67个国家中的55个都采用了NXP的SmartMX芯片技术。电子护照芯片一般需要符合国际民间航空组织(ICAO)专门针对电子护照的基础访问控制要求和扩展访问控制规范，并且各个国家还制定了自己的认证规范，例如德国的信息安全办公室认证规范CommonCritenaEAL5+。
据IDTechEx的保守估计，RFID产业价值链所带动的整体市场规模已经突破20亿美元。依据条形码推广的经验。预计2015～2020年将是全球RFID市场需求的高峰期，如果RFID印刷技术迅速普及，乐观估计2015年全球RFID市场将突破200亿美元，是现在的10倍多。(崔)
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